FIREBIRD 芯片级热压键合设备
异质集成需要在芯片键合时控制对准、压力和温度，评估细间距互连及芯片／基板结构的工艺适用性。
ASMPT SEMI Solutions
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- 热压键合、混合键合与先进封装组装
其他名称: ASMPT
应用范围: HPC／AI／HBM／异质集成 · 晶圆划片／开槽 · 光电／photonics 共晶固晶 · 小型引线框架胶粘固晶
目录中的方案 · 4
ALSI LASER1206 多光束激光划片与开槽
激光分割或开槽需要比较实际堆叠的热影响与切割质量。LASER1206 集成多光束加工及晶圆处理，用于工艺评估。
AD211Plus-II 加热吸嘴共晶固晶
比较共晶固晶的初始空洞，需要核对接合金属、温度曲线及气氛条件。
AD832i 小型封装胶粘固晶
小型封装的初始粘片空洞评估，需要对照供胶与芯片贴合条件。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
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台湾 · 原厂办事机构
ASMPT Technology Limited Taiwan Branch — Hsinchu
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