AD211Plus-II 加热吸嘴共晶固晶
ASMPT SEMI Solutions · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较共晶固晶的初始空洞，需要核对接合金属、温度曲线及气氛条件。
- 技术方式
- AD211Plus-II 采用加热吸嘴共晶接合及氢气混合气处理；倾斜校正、加热管理和温度检查为选配。
- 适用范围
- 可作为光电共晶固晶候选；实际芯片、热沉基板、金属组合和配置需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开性能不能保证具体接头无空洞；选配功能不意味着每台设备都具备。此型号资料不能外推为 HBM 微凸点接合能力。
评估准备BLNKK 建议整理金属／预成型焊料、芯片与基板尺寸、温度／力／时间、气体和接触平行度，用 X 射线、截面及强度对照。
向供应商确认请确认材料及尺寸兼容性、所需选配、热／气氛窗口和氢气安全配置，并约定温度校验与接合质量验证。
- 公开依据
- 官方具名页面列出加热吸嘴、H₂ 气体处理及选配功能，并明确所有性能取决于封装和材料。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。