AD832i 小型封装胶粘固晶
ASMPT SEMI Solutions · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 小型封装的初始粘片空洞评估，需要对照供胶与芯片贴合条件。
- 技术方式
- AD832i 使用双点胶和接合头完成环氧胶粘片，配合高密度引线框架处理及 SPC／IQC 功能。
- 适用范围
- 原厂列出的封装包括小型 QFN、SOIC、SOP；胶材、芯片和引线框架需按项目匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界点胶控制不意味着无空洞，SPC／IQC 也不能直接证明接合层完整性。已读资料未说明项目胶材的固化配置或空洞结果。
评估准备BLNKK 建议整理胶材流变、点胶图形／体积、胶层厚度、贴合力与固化条件，规划空洞和接合强度对照。
向供应商确认请确认适用芯片／引线框架、点胶及贴合参数范围、胶材兼容性、固化安排，以及可提供的过程监控数据。
- 公开依据
- 官方具名产品页面列出小点胶、双点胶、接合头和统计过程控制功能。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。