LHU 恒温恒湿箱：吸湿预处理
ESPEC · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 回流焊后出现新的分层时，需要在相同回流焊条件下，比较不同吸湿与干燥历史对封装的影响。
- 技术方式
- LHU 试验箱提供受控的温湿度环境，并可记录设定值与过程值，建立吸湿处理的时间和环境记录。
- 适用范围
- 适用于封装样品的吸湿处理与对照研究；需根据所需温湿度组合、样品数量和测量配置选择型号。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界这是温湿度处理设备；回流焊、干燥与分层定位仍需分别安排。箱体设定值不等于样品实际条件，也不代表已达到吸湿平衡或完成封装资格验证。
评估准备BLNKK 建议整理样品尺寸与数量、吸湿及干燥历史、目标环境和处理时间，并固定后续回流焊曲线及处理前后的缺陷检查方法。
向供应商确认确认所选 LHU 型号能够达到的温湿度组合、装载后的控制表现，以及样品温度测量和记录导出的配置。请供应商说明哪些功能需要选配。
- 公开依据
- ESPEC 产品页与 2024 年 7 月目录列出 LHU 的控制范围、记录功能和测量选件。目录中的性能条件为指定环境下的空载试验箱，不能直接视为装载样品后的结果。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。