TSA 系列空气式热冲击与互连可靠性验证
通过快速高低温切换测试封装及互连，观察热失配相关的接合、界面或电气异常，比较材料和工艺条件。
ESPEC
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- 温湿度、热冲击与加速可靠性测试
应用范围: BGA／CSP／连接／功率封装 · 先进封装／车用电子／板级组件 · 吸湿封装／回流焊预处理 · 封装基板／电路板绝缘可靠性 · 回流焊后导体／焊点热循环
目录中的方案 · 5
TCC 20 K/min 快速温变循环与连接疲劳验证
封装与板级组件反复升降温时，不同材料的热膨胀差异可能使焊点与界面逐渐累积疲劳；评估需要可追溯的试件温度记录。
LHU 恒温恒湿箱：吸湿预处理
回流焊后出现新的分层时，需要在相同回流焊条件下，比较不同吸湿与干燥历史对封装的影响。
AMI 偏压绝缘与漏电监测
湿热偏压下出现漏电时，需要跟踪绝缘电阻变化与事件时间，并对照环境条件。
AMR 热循环导体电阻跟踪
回流焊后的导体或焊点在热循环中出现导通异常时，需要跟踪电阻变化及其发生条件。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
ESPEC Environmental Equipment (Shanghai) Co., Ltd. — Head Office
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台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
TAI YU & CO., LTD. — ESPEC Sales and Service
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美国 · 总部 · 业务咨询
ESPEC North America, Inc. — Regional Headquarters
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