AMR 热循环导体电阻跟踪
ESPEC · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 回流焊后的导体或焊点在热循环中出现导通异常时，需要跟踪电阻变化及其发生条件。
- 技术方式
- AMR 通过四线测量跟踪多通道导体电阻，根据配置采用直流或交流测量，并同步记录环境箱温度。
- 适用范围
- 可接线的菊花链、焊点和连接器试样，用于回流焊后热循环的连接可靠性评估；需确认链路之间的电流干扰。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界标准线缆耐温不能证明整套配置适用于回流焊峰值。顺序采样可能遗漏短暂瞬断，电阻变化也不能单独定位微孔或裂纹。
评估准备BLNKK 建议整理链路与接点配置、初始电阻、测量电流、热循环曲线及失效阈值，并核对线缆、焊接接线和夹具。
向供应商确认确认直流／交流配置、所选通道数下的采样间隔与瞬断观测能力，以及完整接线路径的耐温。样品温度传感和环境箱连接需另行确认配置。
- 公开依据
- ESPEC 产品页与 2021 年 12 月目录说明了测量、环境箱连接和选件。目录中标准线缆的连续耐温为 +200°C。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。