TSA 系列空气式热冲击与互连可靠性验证

ESPEC · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 通过快速高低温切换测试封装及互连，观察热失配相关的接合、界面或电气异常，比较材料和工艺条件。
技术方式: 样品保持在固定试验区，通过风门切换预调节的高低温空气；可按配置增加样品温度触发监控或另接电阻监测系统。
适用范围: 适用于电子封装及器件的气对气热冲击评估；样品装载、温度历程及电气监测需按测试目的和机型规划。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
加速试验结果不能直接等同使用寿命；空气温度不等于样品温度，装载量、停留时间及判定方法也会影响结果。
评估准备
建议先整理样品尺寸及热负载、目标失效机理、指定标准与测试条件，并规划温度传感、电气监测和前后检查。
向供应商确认
请确认所选机型在实际装载下的温度恢复、分布及标准要求，以及触发、记录、电阻监控的选配和校准方式。
公开依据: TSA 专用目录明确固定试验区、两／三区切换及 IEC 60068-2-14 Na、MIL-STD-883L；样品温度触发为选配，电阻评估系统另售。

补充参考资料

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