ASSEMBLYLINE 光纤对准与固定集成
ficonTEC · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 光纤或光学器件固定后出现耦合损耗时，需要比较固定前后的光学表现，而不只看对准时的峰值功率。
- 技术方式
- ASSEMBLYLINE 将光学对准与固定工艺集成，根据配置使用环氧胶、共晶芯片键合或激光辅助焊接。可构建独立工作站或产线系统。
- 适用范围
- 适用于 PIC 和光纤相关组装；实际耦合方式、器件供料、固定材料及产能目标决定所需模块和设备配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界各固定方式及测试模块取决于配置，并非每台设备都具备。集成对准与固定不代表固定后不会偏移，也不能单独证明 CPO 热可靠性。
评估准备BLNKK 建议整理器件与光纤尺寸、耦合指标、固定材料和表面金属化、夹具及固化历史，并记录固定前后光功率和位置变化。
向供应商确认确认所需对准轴、光学测量、固定和供料模块，以及材料与夹具兼容性。请说明哪些功能为选件、如何验证固定后漂移及安排后续热测试。
- 公开依据
- 原厂 A-22/04en 资料列出对准与固定方式，并将自动换工具、晶圆搬运及 TESTLINE 功能列为可选模块。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。