BLNKKSOLUTION NAVIGATOR
菜单

ficonTEC

查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。

查看联系信息 ↓

公开能力摘要

  • 光纤贴装后的损耗需比较实际固定工艺，而非只看固定前的最高功率。
工艺设备和窗口控制

应用范围: 硅光子／CPO 光纤连接 · 分割 PIC／laser／CoS

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

光电器件组装与测试设备需求可联系地区窗口，或使用本页下方的“Contact request”表单。台湾公开邮箱，未列电话；美国号码为免费电话。现有设备维修另有 Service & Support／Helpdesk 入口。 官方来源 ↗

更多地区联系方式 (1)

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

供应商更新与认领 →

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。