TESTLINE Photonics die-level 电光基准测试
ficonTEC · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较光源与 PIC 的输出差异或漂移，需要先建立可重复的电光测试基准。
- 技术方式
- TESTLINE 自动执行芯片级 DC／RF／光学测试，包括 LIV、光谱和近／远场测量；端面检查可按配置加入。
- 适用范围
- 原厂列出已切割的有源／无源 PIC、激光芯片和芯片载台（CoS）；夹具与测量配置需按器件确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界温控 chuck 不等于完整的温度循环试验，也不能自动区分光源、光耦合或机械漂移。实际测试项目和温度条件取决于配置。
评估准备BLNKK 建议整理器件、偏压、光耦合夹具及校准方式，同步记录温度、时间和光谱／功率，用于比较重复性。
向供应商确认请确认仪器与测试程序、端面检查选配、温控和实际器件测温方式，以及 CPO 样品的夹持／光耦合支持。
- 公开依据
- 官方 TESTLINE 页面与四页产品目录列出测试项目、模块化配置及温控 chuck。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。