PowerCu Soft 功率器件粗铜线／带材
Heraeus Electronics · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 功率模块的键合线疲劳评估，可在明确负载和金属化条件下，比较粗铜线／铜带互连材料。
- 技术方式
- PowerCu Soft 通过特殊加工获得较软的铜材，作为楔形键合互连选项；材料、工具和键合参数需共同设定。
- 适用范围
- 面向使用粗线／带材的功率器件及模块，原厂列出 SiC、GaN 和 IGBT 等用途。需确认焊盘兼容性、设备与线弧空间。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界线材资料表不能作为铜带尺寸或接点寿命保证。改用铜材需重新检查焊盘损伤、接合质量和循环失效模式，不能沿用原铝线参数。
评估准备BLNKK 建议准备焊盘／die-top 金属化、线径或带材尺寸、线弧、电流与温度循环，以及既有拉力／剪力和失效资料，规划相同负载下的比较。
向供应商确认确认可供尺寸、线材或带材的实际规格、工具和设备适配，讨论焊盘／die-top 需求及打样参数。请原厂说明寿命试验条件和本模块的验证方式。
- 公开依据
- 官方页面和具名线材资料表说明产品用途、线径及材料特性。原厂寿命对照试验不能证明用户模块可获得相同增益。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。