mAgic DA295A 低温无压银烧结芯片粘接
高功率器件的芯片接合层需要兼顾导热、导电与可靠性。该方案提供无压银烧结材料，用于比较接合材料和烧结工艺窗口。
Heraeus Electronics
查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓公开能力摘要
- 芯片键合、烧结、键合线与热管理材料
应用范围: 功率器件／射频功放／MOSFET／二极管 · 功率模块／线键合 · 倒装回流表面／塌陷对照 · 细间距焊料量／几何比较 · 银烧结承载表面／基板比较
目录中的方案 · 5
PowerCu Soft 功率器件粗铜线／带材
功率模块的键合线疲劳评估，可在明确负载和金属化条件下，比较粗铜线／铜带互连材料。
Heraeus AP500X 细间距倒装助焊剂
倒装芯片桥接评估需要先固定焊料量与几何，再比较表面、助焊及回流塌陷条件。
Heraeus Welco AP520 先进封装印刷锡膏
细间距回流焊桥接评估，需要控制焊料印刷量、对位和焊盘间距。
Heraeus Condura 金属陶瓷功率基板
比较银烧结连接的基板表面与支撑条件，评估界面完整性及翘曲。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
通过以下官方渠道，自行联系供应商。
中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Heraeus Electronics — China Sales
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Heraeus Electronics — Taiwan Sales / Wei-Liang (Wayne) Chao
官方来源 ↗查阅日期
美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Heraeus Electronics — Americas Sales
官方来源 ↗查阅日期
更多地区联系方式 (2)
联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。