Heraeus AP500X 细间距倒装助焊剂
Heraeus Electronics · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 倒装芯片桥接评估需要先固定焊料量与几何，再比较表面、助焊及回流塌陷条件。
- 技术方式
- Heraeus AP500X 是水溶性助焊剂，支持细间距倒装接合的表面处理，并可在回流后通过水系方法清洗。
- 适用范围
- 原厂列出倒装、凸块和 BGA 接合；实际用量、表面处理、回流及狭缝清洗须按试样验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界助焊剂不能保证无桥接或修复已有短路，也不能替代焊料量和贴装检查。清洗可达性及残留须按实际间隙确认。
评估准备BLNKK 建议整理凸块／焊盘、焊料量、表面与氧化状态、助焊剂量、回流／塌陷及清洗历程，附桥接和残留观察。
向供应商确认确认当前配方和供货、涂布方式、表面及回流窗口，讨论狭缝清洗、离子／残留和正常／异常试样比较。
- 公开依据
- 官方产品页与 Version 2022 数据表说明水溶性助焊、接合用途和清洗；数据表示范结果有特定试样条件。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。