Heraeus Welco AP520 先进封装印刷锡膏
Heraeus Electronics · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 细间距回流焊桥接评估，需要控制焊料印刷量、对位和焊盘间距。
- 技术方式
- Welco AP520 水溶性焊膏通过印刷供应焊料，在回流焊时形成接点；具名说明涵盖 SAC305 T7／T6。
- 适用范围
- 原厂用途包括 SiP 细间距器件及倒装芯片贴装；粉末等级、合金和印刷条件需按项目确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界指定示例不保证任意开口、叠层或多次回流焊均无桥接／空洞，也不是修复既有短路的方案。清洗可接近性需另评估。
评估准备BLNKK 建议整理钢网、开口／焊盘、等级及印刷量、对位和回流焊曲线，规划残留清洗、桥接／空洞及可靠性对照。
向供应商确认请确认可供合金／粉末等级、印刷和暂置窗口、回流焊／清洗条件、最新产品资料，以及实际样品的验证方法。
- 公开依据
- AP520 产品说明列出带条件的印刷／回流焊示例及 DI 水清洗，文件标示 Version: 2022。
补充参考资料
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。