Heraeus Condura 金属陶瓷功率基板
Heraeus Electronics · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 比较银烧结连接的基板表面与支撑条件，评估界面完整性及翘曲。
- 技术方式
- 通过活性金属钎焊将铜层连接于氮化硅陶瓷，提供功率器件绝缘、导热与布线承载。
- 适用范围
- Condura.prime／ultra 提供不同 AMB 方案与表面处理；实际配置须结合银膏、连接与支撑条件确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界原厂指出翘曲须按布局、尺寸及材料组合在初样后确认；陶瓷物性不能直接代表组装寿命或连接无空洞。
评估准备BLNKK 建议整理陶瓷／铜叠层、布局与表面处理、银膏及压力／温度窗口，准备连接截面与翘曲对照。
向供应商确认确认牌号、最新规格与表面兼容性、布局验收及初样流程，并约定连接质量与可靠性验证方式。
- 公开依据
- 官方页与 2025 年 4 月设计指南列出表面选项、银烧结表面开发与翘曲依赖条件。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。