mAgic DA295A 低温无压银烧结芯片粘接
Heraeus Electronics · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 高功率器件的芯片接合层需要兼顾导热、导电与可靠性。该方案提供无压银烧结材料，用于比较接合材料和烧结工艺窗口。
- 技术方式
- 利用微米银配方点胶、贴装芯片并进行无压烧结，形成银接合层。厂商列示 200°C 以上、空气或 N₂ 气氛的加工条件，实际曲线需按应用调整。
- 适用范围
- 厂商列出 RF 功率放大器、MOSFET、二极管和晶闸管等用途，产品资料列示 Ag／Au 接合表面。芯片尺寸、镀层和接合层厚度需按实际堆叠确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开相容表面为 Ag／Au，其他镀层与芯片尺寸需另行确认。无压不等于无应力；200°C 以上的加工描述也不提供适用于所有试样的干燥、保温或升降温曲线。
评估准备BLNKK 建议准备芯片尺寸、背面和基板镀层、接合层厚度、点胶／干燥／烧结历程及目标热、电性。提供空洞、剪切或热循环对照结果，以便规划试样验证。
向供应商确认确认当前材料数据与供应状态、尺寸和表面适用范围，以及空气／N₂ 的建议工艺曲线。另确认保存、开封使用、清洗需求和接点可靠性验证条件。
- 公开依据
- 产品页与数据表公开无压工艺、加工温度、表面相容性和烧结后的热／电性数据。这些是供应商资料，不代表用户试样必然无空洞或达到相同接点可靠性。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。