Sigrity PowerSI 封装供电网络频域分析

Cadence · 热机械模拟与寿命预测

方案用途: 封装／板级供电网络需要比较阻抗、谐振和去耦配置，才能对照负载瞬态问题与网络特性。
技术方式: PowerSI 从 layout 提取信号、电源和地的耦合模型，分析频率相关阻抗、S 参数及平面谐振。
适用范围: 适用于 IC 封装、PCB 与 SiP 的频域 SI／PI 建模；布局、材料、端口与元件模型需与实际网络一致。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
仅有频域网络不能重建任意负载的电压跌落；还需负载／VRM 模型、适当的时域工具及测量校核。模型输出、频段与选配授权也需要确认。
评估准备
BLNKK 建议整理 layout、堆叠、频率相关材料、端口／参考面、去耦模型和负载事件，并准备可对照的阻抗或瞬态测量。
向供应商确认
请确认版本、参数提取及输出格式、Broadband SPICE 授权、时域衔接与收敛检查，再用代表性供电网络核对结果。
公开依据: Cadence 官方资料介绍网络参数提取、去耦比较及供时域分析使用的模型；Broadband SPICE 模型生成为选配功能。

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