Integrity 3D-IC 多芯粒协同设计与翘曲分析
在 2.5D／3D 多芯粒系统的架构和物理设计阶段，综合检查互连、热点、机械应力及翘曲风险。让芯粒、中介层、封装与系统团队基于一致的设计数据比较修改方案。
Cadence
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- 3D IC 协同设计、电热分析与封装及 PCB 设计
应用范围: Chiplet／2.5D／3D 异质集成 · 2.5D／3D IC／封装与系统 · 封装／PCB／SiP 供电网络 · 3D IC／微凸点电源网络
目录中的方案 · 4
Celsius Studio 3D-IC 热应力与翘曲分析
在芯粒、封装与系统设计阶段，同时评估温度、散热条件、热应力和翘曲，识别需要进一步验证的设计风险。
Sigrity PowerSI 封装供电网络频域分析
封装／板级供电网络需要比较阻抗、谐振和去耦配置，才能对照负载瞬态问题与网络特性。
Voltus 3D IC 电迁移及 IR drop 分析
3D-IC 微凸点供电路径需要比较电流、压降与温度条件，找出电源网络中的风险区域。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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台湾 · 原厂办事机构
Cadence — Hsinchu Regional Office
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美国 · 总部
Cadence Design Systems, Inc. — Corporate Headquarters
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台湾 · 原厂办事机构
Cadence — Taipei Regional Office
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