Voltus 3D IC 电迁移及 IR drop 分析

Cadence · 电磁与电气仿真

方案用途: 3D-IC 微凸点供电路径需要比较电流、压降与温度条件，找出电源网络中的风险区域。
技术方式: Voltus 分析电源网络的功率、电迁移和 IR drop，可结合芯片、中介层及封装模型进行 3D-IC 协同仿真，并与系统及热分析工具集成。
适用范围: 具有可用设计与提取模型的 3D-IC 电源网络；工作负载、互连结构和工艺规则需对应本堆叠。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
分析结果取决于电源与热模型、工作负载和规则；不能单独证明既有微凸点损伤或实际寿命。完整堆叠及热分析可能涉及其他工具与授权。
评估准备
BLNKK 建议整理电源网络、微凸点／TSV 模型、电流活动、温度和工艺规则，并列出可对照的测量数据。
向供应商确认
确认本堆叠可用的模型、提取与 EM 规则、跨工具及温度数据流程，以及 Voltus 与其他工具的分析分工和授权。
公开依据: Cadence 产品页明确列出 3D-IC 协同仿真；2024 年 10 月 7 日文章区分了 Integrity 规划、Voltus 芯片侧签核和 Sigrity 系统侧签核。

补充参考资料

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