Celsius Studio 3D-IC 热应力与翘曲分析

Cadence · 热机械模拟与寿命预测

方案用途: 在芯粒、封装与系统设计阶段，同时评估温度、散热条件、热应力和翘曲，识别需要进一步验证的设计风险。
技术方式: 集成有限元与计算流体力学分析，计算稳态／瞬态热行为及结构应力；可衔接封装设计和 Integrity 3D-IC 流程。
适用范围: 适用于封装、PCB、3D-IC 和电子冷却设计的分析与方案比较；具体分析能力取决于求解器、模型和配置。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
模拟结果依赖几何、材料及边界条件。线弹性模型不一定能重现升降温差异；涉及固化收缩或黏弹性时，需另行确认模型支持与校准方法。
评估准备
建议先整理结构堆叠、功耗、随温度变化的材料参数、散热和约束条件，并准备温度或翘曲实测数据进行模型比对。
向供应商确认
请确认所需求解器与许可、材料模型及工艺阶段支持、数据导入方式，以及案例验证和收敛检查方法。
公开依据: 厂商产品页及手册列出热、热应力、冷却和多阶段组装分析；翘曲白皮书提供温度相关线弹性材料案例，并与公开实测数据比较。

补充参考资料

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