Integrity 3D-IC 多芯粒协同设计与翘曲分析
Cadence · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 在 2.5D／3D 多芯粒系统的架构和物理设计阶段，综合检查互连、热点、机械应力及翘曲风险。让芯粒、中介层、封装与系统团队基于一致的设计数据比较修改方案。
- 技术方式
- 通过分层多技术数据库和规划界面协调芯粒、封装及 PCB 数据，并联动 Celsius 等分析工具。工作流覆盖规划、实现及分析结果反馈，所需求解器按分析任务配置。
- 适用范围
- 适合 chiplet、堆叠芯片和异质集成团队比较堆叠、布局及互连选项，并协调芯粒、封装与系统设计。是否覆盖特定工艺阶段的翘曲，需要确认分析模块和建模能力。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界设计平台的集成能力不代表所有翘曲机理都已建模。涉及固化、回流焊或逐层组装时，需要分别确认材料模型、工艺历程和边界条件，并与实测结果对照。
评估准备BLNKK 建议整理堆叠和几何、材料数据、功耗／温度条件、互连资料及待比较的设计版本。评估翘曲时，可补充对应工艺阶段和测量基准，讨论模型输入与校准方式。
向供应商确认请 Cadence 确认软件版本、所需模块／授权、设计数据交换及现有工具集成。另询问目标工艺和材料行为能否建模，以及能否用代表性封装演示分析和校准流程。
- 公开依据
- Cadence 当前产品页列出统一规划、实现、签核和多物理场分析；2021 年平台数据表明确列出热分析及针对翘曲的机械应力分析。资料说明可用工作流，未提供用户封装的预测误差或校准结果。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。