TGV 玻璃芯层／中介层先进封装基板

AGC · 封装结构与变形补偿

方案用途: 为 chiplet、CPO 和 RF 等封装提供玻璃芯层或转接板路径，兼顾尺寸稳定性、热膨胀匹配及垂直互连。
技术方式: 选择不同玻璃组成调整热膨胀特性，以高模量玻璃控制变形，并按设计加工玻璃通孔或凹槽。
适用范围: 面向玻璃芯层、转接板和三维集成开发；玻璃种类、厚度、通孔及面板配置需根据产品结构确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
玻璃特性不保证整个封装低翘曲或高可靠性；通孔金属化、增层结合及完整堆叠仍需产品验证，公开尺寸示例也不代表所有组合都可供应。
评估准备
建议先整理堆叠、铜分布、芯片布局、温度历程和翘曲目标，以及通孔尺寸、间距、电气及机械可靠性要求。
向供应商确认
请确认玻璃种类和尺寸公差、TGV／金属化交付范围、后续工艺兼容性，以及样品、验证记录和量产供货条件。
公开依据: AGC 现行 TGV 产品页列出定制通孔及晶圆／面板形式；CES 资料另列热膨胀调整和 510 × 515 mm 面板示例。不同页面的尺寸及加工范围不能合并成同一配置的交付保证；早期简报仅作技术背景。

补充参考资料

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