TGV 玻璃芯层／中介层先进封装基板
为 chiplet、CPO 和 RF 等封装提供玻璃芯层或转接板路径，兼顾尺寸稳定性、热膨胀匹配及垂直互连。
AGC
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- 玻璃基板、低损耗材料与半导体工艺材料
应用范围: Chiplet／CPO／RF／3D integration · RF 材料／载板树脂配方 · 成型脱模／密封接触对比 · RF 板端过渡／介电材料比较
目录中的方案 · 4
RESIFA H 系列低介电二氧化硅填料
比较射频材料配方的介电表现，判断填料选择是否适合目标频率与工艺。
AGC Fluon ETFE 半导体成型离型膜
模塑评估需要比较离型膜与模具／树脂的接触条件，明确铺膜和密封几何对结果的影响。
AGC RF／数字电路用覆铜板材料
RF 板端转接的损耗比较，需要同时核对板材介电特性、导体和布线几何，不能只看材料标称。
工程问题中的候选方案
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