RESIFA H 系列低介电二氧化硅填料
AGC · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较射频材料配方的介电表现，判断填料选择是否适合目标频率与工艺。
- 技术方式
- RESIFA H 系列二氧化硅填料加入树脂配方，用于调整复合材料的介电常数与损耗。
- 适用范围
- 原厂列出覆铜层压板、PCB、薄膜、灌封与 RF 器件用途；需确认树脂兼容性及填料分散。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界填料特性不等于固化配方或成品基板的表现，也不能单独保证插入损耗。介电结果需对应频率、温湿度与试样条件。
评估准备BLNKK 建议整理树脂与填料比例、分散方式、目标频率、Dk／Df 测量方法，以及吸湿与加工要求。
向供应商确认确认适用牌号、粒径与表面处理、配方及加工建议，并索取测试条件明确的介电和可靠性资料。
- 公开依据
- AGC 产品页说明低 Dk／Df 填料及应用范围，未列出可直接套用的牌号数值与测试频率。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。