B1500A 低电流 I–V 特性分析
Keysight Technologies · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- TSV 或绝缘测试结构出现漏电时,需要比较偏压与电流的关系,先检查测量有效性。
- 技术方式
- B1500A 通过配置的源测量单元施加偏压并记录 I–V 特性;测量模块、附件和设置根据电流范围及试样选择。
- 适用范围
- 具有可接触测试端子的结构,例如 TSV-to-bulk 试样;需建立可用接点、guard 接线及低漏电夹具。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议,并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界I–V 不能单独区分绝缘衬层针孔、污染或裂纹,也不能定位缺陷深度。标称分辨率不等于实测精度或完整夹具的可用漏电下限。
评估准备BLNKK 建议整理接点图、偏压序列与限流、预期漏电、测量温度、guard 接线及空白夹具对照结果。
向供应商确认确认 SMU 与所需选件、夹具及接线、测量积分与稳定时间,以及实际测量下限和校准流程。请说明低电流测量的环境条件。
- 公开依据
- Keysight 产品页与 2026 年 8 月 17 日数据手册说明了模块配置,并分别列出分辨率、精度及其测量条件。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系,可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案;方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。
