Chiplet PHY Designer 2025 芯粒互连仿真
流片前需要确认芯粒间链路的信号质量与设计裕量。Chiplet PHY Designer 2025 支持利用 PHY 和通道模型比较 D2D 互连。
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- 高速互连、信号完整性与电源完整性仿真
其他名称: Keysight · 是德科技
应用范围: Chiplet／D2D 互连 · 可访问电源轨 · 带接点的 TSV／绝缘测试结构 · Kelvin via／重布线测试结构 · Interposer／无源互连测试结构 · CPO／光纤接合的光功率对照
目录中的方案 · 6
N7020A 电源轨瞬态探头
测量可接触电源轨的噪声、纹波和负载切换瞬态，帮助比较供电波形与异常事件。
B1500A 低电流 I–V 特性分析
TSV 或绝缘测试结构出现漏电时，需要比较偏压与电流的关系，先检查测量有效性。
B2902C 四线接触电阻测量
评估接触或互连电阻，减少导线电阻混入测量结果造成的判断误差。
PNA-X 多端口互连串扰测量
互连线路疑似串扰时，可先比较可接近的测试结构中，传输、反射及线路间耦合的频率特性。
N7745C 多通道光功率记录
记录光连接在位置、温度或固定流程变化时的功率，用于比较光纤接合损耗和热漂移。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
- Chiplet PHY Designer 2025 · Chiplet 芯粒间互连随温度变化出现通道错误 →
- B2902C 四线接触电阻测量 · 细线多层 RDL 热循环后出现裂纹或间歇性开路 →
- B2902C 四线接触电阻测量 · RDL 层间接触初始高电阻 →
- B1500A 低电流 I–V 特性分析 · TSV 绝缘衬层漏电定位 →
- 电源电源轨探头与同步测量核对 · Chiplet 瞬态供电电压骤降（droop） →
- N7020A 电源轨瞬态探头 · Chiplet 瞬态供电电压骤降（droop） →
- N7745C 多通道光功率记录 · CPO 光纤贴装对准损耗 →
- N7745C 多通道光功率记录 · CPO 温度变化引起光耦合漂移 →
- N7745C 多通道光功率记录 · CPO 温度变化引起光耦合漂移 →
- VNA fixturing 与端口处理核对 · RF 封装过渡结构与插入损耗 →
- PNA-X 多端口互连串扰测量 · 中介层布线串扰与隔离 →
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