SST 5100 真空／加压焊接炉
Palomar Technologies · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 焊料固晶的初始空洞需要结合表面金属化、焊料及工艺历程比较。SST 5100 提供受控的真空／气体压力焊接环境。
- 技术方式
- 用平面红外加热和可编程真空／压力历程进行焊接，并记录温度与压力。甲酸供应等功能需按选配确认。
- 适用范围
- 原厂列出无助焊剂共晶焊接、芯片贴装和功率模块组装。焊料、可焊镀层及工装需要相互匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界真空／压力不能替代焊料和镀层兼容性。无助焊剂、零空洞及可靠性效果仍需样品验证；不能直接作为环氧胶或 DAF 固化条件。
评估准备BLNKK 建议准备金属化、焊料、芯片／基板尺寸、工装及工艺曲线，用一致的空洞测量方法，并保留润湿和接合质量对照。
向供应商确认确认真空、气体压力、加热／冷却及甲酸等功能的实际配置，讨论镀层、工装及打样条件。另确认空洞判定方法和后续可靠性验证。
- 公开依据
- 官方产品页说明设备机制和用途，独立镀层技术文章讨论可焊性。这些资料不能证明特定样品已实现零空洞。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。