3880-II 多工艺自动化芯片贴装设备
比较初始芯片贴装键合的点胶、放置及加热条件，支持多材料、多元件组装；空洞和键合层厚度仍需样品验证。
Palomar Technologies
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- 精密芯片键合、引线键合与真空回流焊
应用范围: 光子／MEMS／功率／射频／传感器 · 焊料／共晶 die attach · 铜夹片／功率模块 · 细线 ball／stitch 互连
目录中的方案 · 4
SST 5100 真空／加压焊接炉
焊料固晶的初始空洞需要结合表面金属化、焊料及工艺历程比较。SST 5100 提供受控的真空／气体压力焊接环境。
SST 8300 铜夹片真空压力焊接
铜夹片焊接需要控制热历程、气氛和焊料成形，并保留可与接点质量对照的工艺记录。
8100 热超声引线键合
评估引线键合剥离或跟部断裂时，可比较球焊、第二焊点及线弧成形条件。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Palomar & SST — China Sales / Billy Wang
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Palomar & SST — Taiwan, Japan and Korea Sales / Mandy Chen
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美国 · 总部 · 业务咨询
Palomar Technologies, Inc. — Carlsbad Headquarters / Sales
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