3880-II 多工艺自动化芯片贴装设备
Palomar Technologies · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较初始芯片贴装键合的点胶、放置及加热条件，支持多材料、多元件组装；空洞和键合层厚度仍需样品验证。
- 技术方式
- 自动取放结合视觉对准、换工具与点胶；按工艺搭配加热、施力或 UV 选项，脉冲加热系统提供温度程序和反馈。
- 适用范围
- 原厂列出共晶、胶、银烧结、焊膏及热压键合用途，覆盖光电、MEMS、功率和 RF 等研发至量产应用。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界每种材料、芯片和基板都需建立键合窗口；各加热、施力及 UV 功能按配置提供，不代表全部标配或可直接套用现有工艺。
评估准备BLNKK 建议准备芯片／基板尺寸、表面金属、键合材料、点胶和温压历史，并定义空洞、键合层厚度与强度目标。
向供应商确认请确认材料和工具兼容性、加热／施力选项、3880-II 的脉冲加热配置及记录内容，并安排键合成像和可靠性验证。
- 公开依据
- 2021 年公告确认 3880-II 推出；现行产品页列工艺与选配，脉冲加热页另说明控制和记录功能，配置兼容性需确认。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。