先进封装故障定位与根因分析
Eurofins EAG Laboratories · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 针对先进封装异常或间歇性失效，结合电气和封装完整性证据，逐步定位可能的失效机理。
- 技术方式
- 按案件选择电气验证、SAM、X-ray／CT、热成像及故障定位，再通过截面、SEM／EDS 或 FIB 等方法确认实物特征。
- 适用范围
- 适用于设计调试、封装组装、可靠性试验和客退品分析，覆盖堆叠芯片、倒装芯片、底部填充及焊点等结构。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界定位异常并不一定等于确认根因；切片或去层可能改变样品，应先约定分析顺序、对照样品和可接受的破坏程度。
评估准备建议先整理故障现象、复现条件、测试及工艺记录，并准备失效品与良品对照、结构图及已有检查结果。
向供应商确认请确认可用方法、样品数量与保存安排、破坏性分析授权，以及报告可回答的问题、周期和费用范围。
- 公开依据
- 厂商服务页和应用说明列出故障验证、无损检查、故障定位及物理分析，并根据案件需求确定分析范围。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。