先进封装故障定位与根因分析
针对先进封装异常或间歇性失效，结合电气和封装完整性证据，逐步定位可能的失效机理。
Eurofins EAG Laboratories
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- 材料表征、失效分析与可靠性测试
应用范围: 3D package／WLCSP／flip-chip／组装故障 · 接合前外露铜／介电表面 · 脱载后原始表面 · RDL 外露目标区 · 接合材料／代表性取样
目录中的方案 · 5
EAG XPS 接合前表面化学分析
比较清洗及等待条件对接合前表面化学的影响，补充形貌测量无法回答的成分问题。
EAG TOF-SIMS 残留分子分析服务
协助识别解键合后表面残留的分子与元素信号，对照可能的材料来源。
EAG Auger 局部 seed／barrier 残留分析
对照 RDL 异常线间位置的元素分布，协助调查疑似 seed／barrier 残留。
EAG XRD 接合材料晶相确认
确认代表性连接材料的晶相，补充脆性断裂调查中的截面与断裂位置证据。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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中国大陆 · 原厂办事机构
Eurofins EAG Laboratories — Shanghai Materials and Electronics Laboratory
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Eurofins EAG Laboratories — Materials Characterization Marketing & Sales (Brenda Tseng)
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美国 · 一般联系
Eurofins EAG Laboratories — General and Technical Inquiries
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Eurofins EAG Laboratories — Sales Representative (Claire Chang)
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