EAG Auger 局部 seed／barrier 残留分析
Eurofins EAG Laboratories · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 对照 RDL 异常线间位置的元素分布，协助调查疑似 seed／barrier 残留。
- 技术方式
- 以电子束激发 Auger 电子分析外露小区域，并可结合元素图、线扫描或溅射深度分析。
- 适用范围
- 适用于可定位的外露表面或制备后截面；须核对绝缘材料、充电与真空兼容性。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界化学态信息有限，绝缘样品较难分析；埋藏区域需另行制样，检出金属不能单独证明导电桥接。
评估准备BLNKK 建议整理短路网络与图像坐标、seed／barrier 叠层及工艺记录，并保留相同位置的正常对照与制样记录。
向供应商确认确认目标区域能否分析、充电及溅射处理、定量参考需求，以及元素图与电性结果的对应方式。
- 公开依据
- EAG 官方页列出小区域、焊盘及截面分析，并说明半定量方法与限制。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。