SIwave 封装 EMI 及回流分析
Ansys, part of Synopsys · 电磁与电气仿真
- 方案用途
- 封装／PCB 的回流与耦合问题，需要用一致的结构和激励条件比较 EMI 路径。
- 技术方式
- SIwave 结合 layout 电磁模型与 EMI 规则检查；近场分析使用指定激励，感应电压分析可计算平面波入射产生的端口电压。
- 适用范围
- 适用于 IC 封装和 PCB；材料、连接、端口及接地定义需要符合待评估结构。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界规则检查不等于实测辐射；平面波感应电压也不能代表所有干扰源。结果不能替代 EMC 认证，外部工具衔接及授权需要确认。
评估准备BLNKK 建议整理 layout、堆叠、材料、工作频段、激励／端口、回流和接地几何，并准备可对照的测量与工作状态。
向供应商确认请确认版本／授权、求解器、激励与观测设置、网格收敛，以及模拟输出如何与实际测试对照。
- 公开依据
- 官方产品页与 2025 R2／2026 R1 帮助文档支持这些分析，并列出激励、观测面和网格设置。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。