Sherlock 物理失效寿命预测
在制作大量实物样品前，评估电路板与电子组件在温度循环、振动和机械冲击下的失效风险与相对寿命。
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- 热机械应力、电子可靠性与封装仿真
应用范围: 电子组装／模组／板级可靠性 · HBM／chiplet／2.5D／3D IC · IC 封装／PCB／AI 与功率系统 · RF 封装／高速互连 · 硅光子／CPO 光学耦合 · 封装／PCB／回流结构
目录中的方案 · 6
RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 热应力与翘曲分析
多芯片封装中的功耗、散热和材料膨胀相互影响，需要一并评估温度分布、热应力与翘曲，而不仅是单颗芯片的温度。
Icepak–Mechanical 电子封装热流与热应力协同分析
封装、电路板和系统的散热条件会改变温度分布，进而影响热膨胀、位移与应力；可先分析散热，再评估结构响应。
HFSS 封装转接三维电磁分析
封装转接的插入损耗与串扰需要结合几何、材料及测量端口比较。HFSS 可建立三维电磁模型，分析传输路径。
Lumerical／OpticStudio 光纤到芯片耦合分析流程
光纤到芯片的耦合损耗需要结合光学模式、微透镜和位置偏差分析。该流程帮助比较边缘耦合结构的光学容差。
SIwave 封装 EMI 及回流分析
封装／PCB 的回流与耦合问题，需要用一致的结构和激励条件比较 EMI 路径。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
- HFSS 封装转接三维电磁分析 · Chiplet 芯粒间互连随温度变化出现通道错误 →
- Icepak–Mechanical 电子封装热流与热应力协同分析 · HBM 堆叠热耦合与各层温度 →
- Sherlock 物理失效寿命预测 · 板级 BGA 焊点热循环疲劳 →
- Lumerical／OpticStudio 光纤到芯片耦合分析流程 · CPO 光纤贴装对准损耗 →
- Lumerical／OpticStudio 光纤到芯片耦合分析流程 · CPO 温度变化引起光耦合漂移 →
- SIwave 封装 EMI 及回流分析 · 封装电磁耦合与屏蔽评估 →
- HFSS 封装转接三维电磁分析 · RF 封装过渡结构与插入损耗 →
- HFSS 封装转接三维电磁分析 · 中介层布线串扰与隔离 →
- HFSS 封装转接三维电磁分析 · 中介层布线串扰与隔离 →
公开来源
- 产品资料：Sherlock 物理失效寿命预测
- 技术资料：Sherlock：将可靠性物理引入设计流程 (PDF)
- 技术资料：Sherlock 理论参考手册 (PDF)
- 产品资料：RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 热应力与翘曲分析
- 技术资料：2.5D／3D IC 电热 signoff：2021 网络研讨会摘要及申请页
- 公开资料：resource-center/white-paper/3d-heterogenous-integration
- 产品资料：Icepak–Mechanical 电子封装热流与热应力协同分析
- 公开资料：content/dam/product/electronics/icepak/tb-thermal-solutions-for-3d-ic-pkg-and-sys.pdf
- 技术资料：AEDT Mechanical–Structural 功率电阻热应力教程（2024 R2）
- 产品资料：HFSS 封装转接三维电磁分析
- 产品资料：Lumerical／OpticStudio 光纤到芯片耦合分析流程
- 产品资料：SIwave 封装 EMI 及回流分析
联系信息
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台湾 · 原厂办事机构
Ansys Taiwan — Taipei
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂办事机构
Ansys Taiwan — Hsinchu
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂列出的经销商
CYBERNET SYSTEMS TAIWAN Co., Ltd.
官方来源 ↗查阅日期
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