RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 热应力与翘曲分析

Ansys, part of Synopsys · 热机械模拟与寿命预测

方案用途: 多芯片封装中的功耗、散热和材料膨胀相互影响，需要一并评估温度分布、热应力与翘曲，而不仅是单颗芯片的温度。
技术方式: 通过电热耦合与热机械有限元分析，关联功耗、温度和结构响应，评估多芯片、互连及封装的热膨胀应力和翘曲。
适用范围: 适用于 HBM、chiplet 和 2.5D／3D IC 的设计评估及热机械 signoff；分析范围应根据实际结构、材料模型和软件配置设置。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
工作温度引起的应力和翘曲分析，不能直接等同完整的制造残余应力或寿命验证。固化收缩、黏弹性等项目所需行为是否覆盖，应根据模型及工具配置另行确认。
评估准备
建议整理芯片和封装几何、互连、材料热机械性质、功耗场景及散热边界，并提供已有温度、翘曲测量数据用于模型比对。
向供应商确认
确认版本及许可覆盖的求解、模型交换和 signoff 流程，以及哪些问题可在 RedHawk 内处理、哪些需结合其他工具。另询问针对实际封装的模型校准与验证方法。
公开依据: 官方产品页介绍集成热机械求解、温度相关功耗及多芯片建模；官方文章也区分快速 signoff 与结合 Mechanical、LS-DYNA、Icepak 的详细分析。

补充参考资料

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