Sherlock 物理失效寿命预测
Ansys, part of Synopsys · 热机械模拟与寿命预测
- 方案用途
- 在制作大量实物样品前，评估电路板与电子组件在温度循环、振动和机械冲击下的失效风险与相对寿命。
- 技术方式
- 将 ECAD、材料和元件数据转换为有限元模型，利用物理失效模型评估焊点疲劳及板级／元件应力，并可与 Mechanical、Icepak 或 LS-DYNA 联动。
- 适用范围
- 适合 PCB、模组和电子组装的早期可靠性筛选、设计版本比较与试验规划。封装层级分析应根据器件类型、软件版本和所选模型，确认可描述的几何结构及失效机制。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界寿命估算对应所选失效模型和输入条件，不能视为涵盖所有封装失效或保证实际使用寿命。材料数据、温度过程及安装约束不完整时，应先检查假设并安排实测验证。
评估准备建议整理 ECAD、BOM、板层结构、材料数据、安装位置和使用／试验载荷，并标出缺失项。已有温度或失效试验结果可用于讨论模型校准。
向供应商确认确认所用版本对目标器件和失效机制的模型支持、所需数据以及求解器／许可配置，并讨论如何对照试验结果及呈现不确定性。
- 公开依据
- 厂商将 Sherlock 定位为电子可靠性物理失效分析工具，并列出温度循环、振动、冲击、焊点疲劳、ECAD 转 FEA，以及元件和材料数据库等能力。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。