Dimension HPI 纳米表面粗糙度测量
Bruker · 纳米表面测量
- 方案用途
- 预键合表面需要整理局部粗糙度、台阶和缺陷形貌，以对照清洗／平坦化条件。
- 技术方式
- Dimension HPI 用 AFM 探针扫描表面；可按配置采用接触、Tapping 或 PeakForce Tapping 模式与自动测量配方。
- 适用范围
- 适用于探针可达、样品固定和扫描区域已确认的裸露表面；HPI 与 Pro 的样品及扫描配置需分别核对。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界局部 AFM 不直接证明整片洁净度、化学状态或键合合格。探针、扫描范围和环境影响结果；不能将 Pro 的 300 mm 配置套用到 HPI。
评估准备BLNKK 建议整理材料、样品尺寸／固定方式、目标位置、粗糙度定义和扫描尺寸，并保留前处理及对照样品记录。
向供应商确认请确认当前供货、HPI 扫描头／样品容量、探针与模式、校准及数据处理，再共同确定采样与验收方法。
- 公开依据
- 标注 ©2019 的 B088 Rev. A0 资料手册明确列出 HPI 的粗糙度、高度／深度及缺陷复查能力。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。