Bruker

公开能力摘要

• 3D 光学测量、X 射线显微分析与材料表征

应用范围: 芯片／凸点／封装表面 · 可测聚合物／有机残留 · 预键合表面／晶圆粗糙度 · TSV 材料／参考试样 · 焊料／填充胶试样

目录中的方案 · 5

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

• AFM／AFP 接合前形貌评估 · 混合键合前表面接合条件确认 →
• Dimension HPI 纳米表面粗糙度测量 · 混合键合前表面接合条件确认 →
• D8 DISCOVER 晶体薄膜应力对照 · TSV 周边应力与禁布区设计 →
• LUMOS II FT-IR 残留材料辨识 · 临时键合解键合残留与清洗兼容性 →
• ContourX-500 非接触 3D 表面与共面度测量 · 微凸点高度不均与共面性 →
• Hysitron TI 980 局部材料力学比较 · 板级 BGA 焊点热循环疲劳 →

公开来源

• 产品资料：ContourX-500 非接触 3D 表面与共面度测量↗
• 公开资料：it/meta/forms/bns-form-pages/brochures/som/contourx-100.html↗
• 产品资料：LUMOS II FT-IR 残留材料辨识↗
• 技术资料：Dimension HPI 纳米表面粗糙度测量 (PDF)↗
• 产品资料：D8 DISCOVER 晶体薄膜应力对照↗
• 产品资料：Hysitron TI 980 局部材料力学比较↗