ContourX-500 非接触 3D 表面与共面度测量
Bruker · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 芯片、凸点或封装表面的高度、平整度和共面度差异，需要通过 3D 表面测量补充 2D 图像提供的信息。
- 技术方式
- 采用白光干涉进行非接触 3D 表面测量，结合带编码反馈的 XY 平台和自动倾斜、光强调整，获取表面高度及形貌数据。
- 适用范围
- 官方列出的半导体用途包括 CMP 后芯片平整度、凸点高度和共面度，以及表面缺陷、关键尺寸测量；实际测量范围取决于样品和光学配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界表面形貌不能直接判断内部接合层的空洞或分层。原厂提供透过透明介质测量的配件，但这不代表标准配置包含温控腔体，或能直接完成指定的回流焊翘曲测量。
评估准备建议准备样品材料、表面状况、测量区域、预计高度差、共面度定义和重复性目标；如需在不同温度下测量，补充温度曲线及视窗条件。
向供应商确认确认物镜、拼接、夹具和分析软件能否覆盖目标范围，并用代表性样品评估测量重复性。透过透明盖板或腔体测量时，另行确认配件兼容性和校准方法。
- 公开依据
- ContourX-500 产品页列明上述用途及自动化功能，并介绍透过透明介质测量的配件。数据表需要通过申请页获取，本次未读取附件规格。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。