TOLL 铜夹片功率封装服务
Amkor Technology · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 功率器件需要比较铜夹片与线键合配置，并核对电性能、散热及封装外形要求。
- 技术方式
- Amkor TOLL 提供铜夹片、铜夹片加铜线以及多铜线互连；资料表列出铜引线框架与焊膏芯片接合。
- 适用范围
- 适用于原厂列出的高功率 MOSFET／TOLL 应用；芯片、焊盘及热设计需先确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界资料表规格和测试条件不直接证明个别芯片／工艺已合格；其中铝线仍标为开发中。实际选项、接合及热路径需确认，不应视为现有缺陷的直接修复。
评估准备BLNKK 建议整理芯片与焊盘、电流／切换条件、互连及散热需求，以及已有接点质量和可靠性资料。
向供应商确认请确认互连选项、上下接合材料、定制／供货、测试范围及项目认证方式，共同制定样品与验收计划。
- 公开依据
- 当前页面链接的 DS618D-EN（02/21）列出互连、材料、可靠性条件和功率器件测试能力。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。