Amkor Technology

公开能力摘要

• S-SWIFT 有机 RDL 扇出基板异构集成 · 封装结构与变形补偿
• Interposer PoP 低翘曲双基板堆叠封装 · 封装结构与变形补偿

应用范围: AI／HPC／网络通信／多芯粒与存储器 · 移动／客户端／逻辑＋存储器／堆叠封装 · 功率 MOSFET／TOLL · BGA 受控温度循环与失效分析 · 芯粒间封装路径电性对照

目录中的方案 · 5

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

• S-SWIFT 有机 RDL 扇出基板异构集成 · 大型 2.5D FCBGA 冷却阶段翘曲反转 →
• Interposer PoP 低翘曲双基板堆叠封装 · 大型 2.5D FCBGA 冷却阶段翘曲反转 →
• Amkor 封装设计特性测量服务 · Chiplet 芯粒间互连随温度变化出现通道错误 →
• Amkor 板级可靠性测试与失效分析服务 · 板级 BGA 焊点热循环疲劳 →
• TOLL 铜夹片功率封装服务 · 功率模块铜夹接合完整性 →

公开来源

• 产品资料：S-SWIFT 有机 RDL 扇出基板异构集成↗
• 技术资料：有机中介层异构集成：S-SWIFT 仿真及试验载具研究 (PDF)↗
• 公开资料：document-library/↗
• 产品资料：Interposer PoP 低翘曲双基板堆叠封装↗
• 公开资料：jp/wp-content/uploads/2019/08/Interposer-PoP-DS840.pdf↗
• 产品资料：TOLL 铜夹片功率封装服务↗
• 技术资料：Amkor 板级可靠性测试与失效分析服务 (PDF)↗
• 产品资料：Amkor 封装设计特性测量服务↗