S-SWIFT 有机 RDL 扇出基板异构集成
Amkor Technology · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 多芯片与存储器集成需要高密度、短距离芯片互连，同时要在封装尺寸、电性能、成本及热机械行为之间权衡。
- 技术方式
- 通过高密度有机 RDL 连接芯片，将扇出模块以倒装方式连接至高 I/O BGA 基板，提供大型硅中介层之外的异构集成路径。
- 适用范围
- 官方列出的用途包括 AI／HPC、网络通信、ASIC／HBM 和移动产品的多芯片集成；设计需综合考虑 RDL、塑封料、基板、顶盖及散热配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界这是封装集成平台，互连模块在回流焊下翘曲较低，不代表整个封装的翘曲一定更低。论文显示温度、顶盖和基板材料会改变结果，试验载具也不能代表所有产品的可靠性。
评估准备建议整理芯片布局、互连间距与 I/O、封装尺寸、电性能及散热目标，并提供材料、回流焊条件、共面度和可靠性需求，用于比较集成架构。
向供应商确认确认当前可用的 RDL／基板设计规则、封装叠层和顶盖选项，并询问对应设计的翘曲仿真、测量及可靠性验证安排。成本和交期应按实际方案确认。
- 公开依据
- 产品页和 2024 技术资料介绍扇出模块与基板集成结构；2020 论文提供翘曲、应力仿真，并另列试验载具的可靠性测试，结果均对应特定材料及结构条件。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。