Interposer PoP 低翘曲双基板堆叠封装
Amkor Technology · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 通过堆叠封装集成逻辑、存储及其他器件，在有限占板面积内处理互连与封装单体翘曲。
- 技术方式
- 将裸片以 EMC 封装于底部基板和顶部中介基板之间，以铜芯球连接两侧基板。裸片可采用 TCNCP 或回流焊配合 CUF 接合，顶部中介基板支持存储器、无源器件等配置。
- 适用范围
- 面向逻辑与存储器等 PoP 集成，公开资料以移动设备等产品为应用例。常见外形尺寸、裸片厚度和参考堆叠不是通用设计上限；实际 I/O、尺寸和材料配置需按设计确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界低单体翘曲是厂商能力说明，不能直接证明可抑制温度变化时的翘曲反转；参考堆叠不等于任意设计均适用。
评估准备BLNKK 建议准备裸片、基板与中介基板尺寸和材料、完整温度历程、顶部器件配置及翘曲测量。
向供应商确认请确认目标堆叠的设计规则、材料选择、温度相关翘曲与可靠性数据，以及最新规格和试制安排。
- 公开依据
- 官方页面及 2022/02 数据表说明双基板结构、铜芯球连接、量产经验与参考堆叠配置。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。