Amkor 板级可靠性测试与失效分析服务
Amkor Technology · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 比较 BGA 板级温度循环损伤，结合失效分析建立可追溯的测试证据。
- 技术方式
- 按约定条件开展板级可靠性试验，再用 CT／SAT、截面和 SEM 等方法检查失效位置。
- 适用范围
- 可咨询 Amkor 板级测试与分析能力；需先确认项目能否委托、具体地点及样品接收范围。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界能力清单不代表接受所有外部委托或特定装配已通过认证；加速试验结果不能直接等同实际使用寿命。
评估准备BLNKK 建议整理板／封装叠层、焊点几何、温度循环条件、电性监测、样本量和分阶段取样计划。
向供应商确认确认项目资格、地点／试验能力、失效准则、分析顺序及对实际使用条件的适用性。
- 公开依据
- 质量手册列出板级温度循环和失效分析设备，文件修订于 2022 年 2 月。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。