A6750 MWIR 可见表面热瞬态测量
FLIR · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 比较负载切换后可见封装表面或邻近器件的温度分布与响应时间，为 HBM 热相互影响提供观察数据。
- 技术方式
- A6750 通过制冷式 InSb 红外探测器获取辐射测温图像，并利用同步输入／输出对齐外部事件。
- 适用范围
- 适用于具有红外视线、发射率可校正且镜头能够分辨目标的表面；观察点需要与负载及温度参考配对。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不能直接读取不透明封装内 HBM 各层温度。A6750 规格明确无显微镜支持，不能借用同系列其他型号的微观测量能力。
评估准备BLNKK 建议整理观察位置与尺寸、表面发射率及反射条件、负载切换信号、预期时间尺度和可用温度参考。
向供应商确认确认镜头与实际空间分辨率、曝光和图像速率、测温校准范围，并核对相机与负载数据的同步误差。
- 公开依据
- FLIR 官方页面介绍快速热事件、电子检查、辐射数据流和同步功能，并提供 A6750 型号规格。
联系供应商
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。