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FLIR

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公开能力摘要

  • HBM 周边负载切换后，需要对比可见封装表面或相邻位置的温度响应和延迟。
测量、检测和失效定位

其他名称: Teledyne FLIR · Flir

应用范围: HBM／可见封装表面

目录中的方案 · 1

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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