Heat-Spring HSx 可压缩金属热界面材料
Indium Corporation · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 曲面或翘曲芯片与散热器之间的间隙不均，可能造成接触不足和局部热阻，需要能够适应非共面界面的 TIM。
- 技术方式
- 在软金属箔上形成可压缩图案，各接触柱随压力变形并传热，以贴合不平整界面；HSx 属于较厚、压缩顺应性更高的版本。
- 适用范围
- 原厂将 HSx 用于较大 CTE 失配、曲面或翘曲界面，并列出 300–1,000 µm 厚度。是否适合实际接触面积和夹持压力，应根据合金及界面结构选型。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界界面顺应不能消除封装本身的翘曲原因，产品厚度也不等于可填补的间隙。合金需满足工作温度，压力过高可能导致挤出；有电气绝缘需求时应另行确认。
评估准备建议整理界面面积、平整度／翘曲、表面材料、可用夹持力、工作温度及热阻目标，并准备代表性组装件用于讨论测量和循环验证。
向供应商确认确认 HSx 合金、压缩后厚度、接触面积及压力分布，并询问相应使用条件下的热阻和可靠性资料。用于浸没冷却或反复拆装时，另确认介质兼容性及版本选择。
- 公开依据
- 官方产品页和 2025 资料表说明 HSx 的可压缩图案及较低压力用途；热阻受厚度、压力、温度和接触面影响。家族中其他版本的测试不能直接视为 HSx 的性能保证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
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