Heat-Spring HSx 可压缩金属热界面材料
曲面或翘曲芯片与散热器之间的间隙不均，可能造成接触不足和局部热阻，需要能够适应非共面界面的 TIM。
Indium Corporation
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- 热界面、芯片键合与半导体组装材料
应用范围: 翘曲／非共面散热界面 · IGBT／SiC 模块／DBC／AMB／底板 · BGA／回流焊润湿 · BGA 焊料与热疲劳评估
目录中的方案 · 4
InFORMS 增强型焊料预成形片的连接层控制
功率模块的焊接层若因组装倾斜而厚度不均，可能集中热机械应力。该方案利用增强型焊料预成形片控制间隙，支持接合层与可靠性评估。
Indium8.9HF 焊膏润湿及氧化控制
评估回流焊润湿与氧化控制，为改善 BGA 枕头效应和焊膏凝聚不良选择材料。
Indium Durafuse LT 混合合金焊料系统
BGA 热疲劳材料比较，需要同时控制焊料、接头几何及回流焊历史。
工程问题中的候选方案
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台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
Chipsource Technology Inc. — Indium Corporation Taiwan Sales Channel Partner
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美国 · 总部
Indium Corporation — Global Headquarters
官方来源 ↗查阅日期
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