Indium Durafuse LT 混合合金焊料系统
Indium Corporation · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- BGA 热疲劳材料比较，需要同时控制焊料、接头几何及回流焊历史。
- 技术方式
- Durafuse LT 混合含铟低熔点合金与较高熔点 SAC 合金，通过回流焊促进接头融合。
- 适用范围
- 可评估用于需要降低回流焊温度的组装；焊膏版本、焊球合金及曲线应按用途选择。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界热循环案例不保证具体 BGA 的寿命；WLCSP 对照也不能直接套用。不同应用及助焊剂版本的推荐曲线不应互换。
评估准备BLNKK 建议整理焊球／焊膏、焊盘和接头尺寸、实测温度曲线及失效判定，用一致条件比较热循环结果。
向供应商确认请确认适用焊膏版本、混合接头融合条件、回流焊曲线和兼容性，并约定实际接头的截面、电性及可靠性验证。
- 公开依据
- 官方产品页和 100184 R1 应用说明介绍混合机制、不同应用曲线及热循环对照。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。