InFORMS 增强型焊料预成形片的连接层控制
Indium Corporation · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 功率模块的焊接层若因组装倾斜而厚度不均，可能集中热机械应力。该方案利用增强型焊料预成形片控制间隙，支持接合层与可靠性评估。
- 技术方式
- 在焊料内部嵌入增强骨架，作为接合层的支撑间隔；回流后骨架留在接点内。可按几何、合金和助焊剂涂层配置，兼顾焊料接合与厚度控制。
- 适用范围
- 厂商列出 IGBT 模块 DBC 至底板接合，并提供基板／间隔件和铜夹／引线框架接合应用。适用尺寸、合金与间隙需按所选配置确认，不能用单一系列范围代表所有产品。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界支撑间隔是配置的近似支撑高度，与预成形片原始厚度不同；网站和数据表的配置清单也存在差异。骨架不能直接修正所有翘曲或润湿问题，寿命改善需通过实际试验确认。
评估准备BLNKK 建议准备接合面几何、镀层、目标间隙、现用合金和回流曲线，并提供来料翘曲及组装倾斜数据。补充空洞、热／电阻和热循环对照，以便选择配置。
向供应商确认确认骨架与合金组合、当前尺寸图和公差、助焊剂涂层及回流相容性。请供应商说明接合层厚度允收、热／电性与可靠性试验基准，以及现有流程需要调整的部分。
- 公开依据
- 产品页与 R14 数据表说明增强骨架、近似支撑高度和定制形状；数据表标示 ©2025。这些支持接合层控制机制，尚非用户接点的寿命或空洞验证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。